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中泰股份:核心部机及部分装置已应用于芯片半导体气体材料环节

2023-04-22| 发布者: 金东百事通| 查看: 144| 评论: 3|来源:互联网

摘要: 中泰股份(300435)在互动易平台回复投资者称,公司作为工业气体专家,核心部机以及部分装置已应用于芯片半导体...

  中泰股份(300435)在互动易平台回复投资者称,公司作为工业气体专家,核心部机以及部分装置已应用于芯片半导体的气体材料环节。

(文章来源:证券时报·e公司)

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